联发科新智能手机芯片,超乎寻常的性能

新闻2个月前发布 易安.
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联发科新推出的Dimensity 8300芯片针对中端市场,与高通骁龙7 Gen 3竞争。该芯片基于4纳米工艺,采用ARM V9架构,提供了20%的处理能力提升和30%的能效增加。新的Mali-G615 GPU显著提升图形性能,同时功耗更低。AI性能方面,Dimensity 8300能处理高达100亿参数的模型,支持更快的AI任务处理。提供高频率的RAM支持和UFS 4.0存储标准,改善了5G和Wi-Fi连接性能,支持4K HDR 60fps视频录制,展现了出色的全面性能。

在推出一款与高通旗舰芯片竞争、备受期待的安卓手机芯片数周后,联发科再次引发关注。这家台湾公司最新推出的 Dimensity 8300,直接对标高通的骁龙 7 Gen 3。

联发科新智能手机芯片,超乎寻常的性能

总体来看,Dimensity 8300 是联发科长期以来提供的最佳中端处理器之一,无论是在固有能力还是代际升级方面。首批搭载 Dimensity 8300 的手机将于今年年底上市。

值得注意的是,相较于高通在骁龙 7 系列中相对懒散的中端升级,联发科的新芯片在各个方面都带来了有意义的改进。基于与前代相同的 4 纳米工艺,Dimensity 8300 采用了基于 ARM V9 的新 Cortex 核心。

我们看到了改进的 4+4 个 Cortex A715 核心和相同数量的 Cortex A510 核心。联发科声称处理能力提升了 20%,能源效率提高了 30%。

针对游戏和其他要求苛刻的任务,联发科选择了新的 Mali-G615 GPU,其原始图形性能提高了惊人的 60%,而功耗更节省了 50%。

这使得高通看起来像是落后者。

当然,现在到处都是 AI 的季节,联发科也不例外。Dimensity 8300 是首批能够运行可处理多达 100 亿参数的新一代 AI 模型的中端处理器之一。

这一数字与高通旗舰 Snapdragon 8 Gen 3 相匹配,而联发科自己的 Dimensity 9300 则将标准提高到了 130 亿参数(且有进一步扩展的空间)。

这些 AI 能力得益于新的 APU 780 AI 处理器,它还能处理 Stable Diffusion 工作流程,例如文本到图像的生成。基于基准测试,它的性能是 3.3 倍更强大,可以以八倍的速度处理生成性 AI 任务。

RAM 模块支持已升级到更高频率的 8300MHz 通道,从 6400MHz 提升,性能提高了 33%。在实际智能手机使用中,可以期待更快的多任务处理能力和保留更多后台活动实例的能力。

存储标准也从 UFS 3.1 提升到了 UFS 4.0 速度,承诺与 Dimensity 8200 相比读写速度翻倍。联发科最新产品还在蜂窝和 Wi-Fi 连接方面承诺改进,分别提供高达 5.17Gbps 的 5G 最高下载速度和 2 倍的带宽增益。

在成像部门,Dimensity 8300 将最终允许搭载联发科芯片的安卓手机以每秒 60 帧(fps)的速度录制 4K HDR 视频,相比其前代强加的每秒 30 帧限制有所提升。看到这款全面芯片如何与高通的竞争对手相比将非常有趣,但到目前为止,联发科今年似乎表现出色。

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